电解铜箔整平剂聚二硫二丙烷磺酸钠主打

化 学 名：聚二硫二丙烷磺酸钠
分 子 式：C₆H₁₂Na₂O₆S₄
分 子 量：354.4
CAS NO:27206-35-5

产品性能
外观：白色至淡黄色固体粉末
水溶性(20℃) 38%水溶液透明澄清
pH 3.0~7.0(38%水溶液)

线路板酸铜工艺配方 

注意点： 

SPS通常与MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中间体组合成线路板镀铜添加剂，建议在镀液中最佳用量1-4mg/L，SPS在镀液中含量过少镀层光亮度差，高电流密度区产生毛刺，含量过高，镀层发白，可补加少量SLP及SH110等抵消SPS过量的副作用，也可加活性炭吸附电解处理。 

硬铜工艺配方 

注意点： 

SPS通常与P、N、SH110、AESS、PN等中间体组合成双剂型硬铜电镀添加剂，建议SPS在镀液中最佳用量30-60mg/L，SPS通常放入在光亮剂当中，不放入硬度剂中，SPS少整平差容易产生毛刺，SPS多低区光亮度差，硬度下降，可适当加入硬度剂抵消SPS过量的现象。 

电解铜箔工艺配方 

注意点： 

SPS通常与P、MT-580、QS、FESS等中间体组合成铜箔电镀添加剂，建议SPS在镀液中最佳用量15-20mg/L，SPS少铜箔层整平亮度下降，边缘层产生毛刺凸点，SPS过多铜箔容易产生翘曲，建议降低SPS用量。 

包装及存放
包装：25kg/桶
储存：存放在阴凉干燥处
有效期：24个月