化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的还原剂使镍离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的镍沉积过程。在线路板中，通过在线路板的铜线路层与金层之间形成镍层，可以避免铜金之间的相互扩散引起的线路板可焊性差和使用寿命短的缺陷，同时，形成的镍层也提高了金属层的机械强度。本文将介绍一种以2,4-二硫代缩二脲为原料，制备化学镀镍液的方法[1]。
此方法所制备的化学镀镍液成分包括镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、表面活性剂、去离子水；其中，按重量份计算，去离子水1000份，镍盐20-35份，还原剂15-32份，络合剂10-30份，缓冲剂2-12份，稳定剂1-15份，表面活性剂0.01-0.2份。
其中的镍盐为硫酸镍、氯化镍、醋酸镍、碳酸镍、氨基磺酸镍中的一种或多种；络合剂为柠檬酸钠和巯基壳聚糖，重量比为1：1-3；巯基壳聚糖的制备原料包括2-巯基-4-甲基-5-噻唑乙酸、壳聚糖；稳定剂为2，4-二硫代缩二脲和1，4-亚苯基双(硫脲)，重量比为1：0.1-1；表面活性剂为十二烷基磺酸钠和咪唑啉表面活性剂，重量比为1：0.2-1.2；所述咪唑啉表面活性剂的制备原料包括月桂酸、二乙烯三胺、1，4-亚苯基二(硫脲)。
参考文献
[1] 张志恒. 一种化学镀镍液及其制备方法. Patent No. CN108559979B.